【產業概觀】CoWos供不應求，先進封裝後市看俏
趨勢分析永豐金證券AICoWos封裝
美股創高是多頭 台股震盪是買點: 森崴能源、美時、保瑞、鴻海、友威科、00733、00937B
亨達投顧陳智霖商務部台積電費城半導體道瓊那斯達克標普500川普總統AI資料中心缺電電廠儲能綠電森崴能源生技保瑞美時聯準會降息鴻海封裝CoWoS0073300937B債券投等債作帳趨勢分析
美收購全球最大晶片封裝設備商ASMPT 恐對中國半導體業造成三大威脅
asmpt中國企業封裝晶片美股科技
矽光子產業鏈崛起，助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯
趨勢分析亨達投顧陳智霖矽光子AI半導體光訊號資料中心博通SK海力士新思科技微軟輝達SEMI台積電日月光矽品CPO封裝智邦波若威上詮訊芯前鼎雲端運算
TAZMO 與台虹簽訂台日半導體合作備忘錄 T&T 產業聯盟正式成軍
tazmo台虹科技封裝材料半導體CSR
昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場
封裝IC半導體昇貿收購
利機散熱解決方案報捷 搶進台系先進封裝大廠
利機先進封裝AI封裝均熱片
利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高
利機均熱片AI伺服器封裝材料燒結銀
量縮需要策略，缺乏方向時需要專業： 碩天、技嘉、創意、美時、泰福-KY、保瑞、森崴能源
亨達投顧陳智霖台積電融資盤整碩天輝達NVIDIAGB200蘋果秋季發表會封裝量縮中興電創意智原IP生技缺電生醫板卡技嘉美時泰福-KY保瑞森崴能源趨勢分析
〈熱門股〉台虹先進封裝用膠類出貨看俏 周漲2成填息達陣
台虹半導體封裝
〈長科法說〉Q2雙率走揚EPS 0.54元 本季營收估增1成內
長科*導線架MiniLED封裝
重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會，3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原
趨勢分析亨達投顧陳智霖AIGB2003D封裝摩爾定律2D5G先進封裝晶片台積電晶圓矽光子CoWoSHBM川普美股台股IC設計創意世芯-KY智原半導體
〈焦點股〉志聖業績成長優獲投信買盤力挺周漲6.44%
志聖台積電封裝
美國啟動16億美元晶片封裝補助計畫
封裝美國晶片半導體補助計畫
HBM擠壓DRAM產能，缺貨漲價潮將再現，錯過再等好幾年:南亞科、華邦電、愛普、力積電、鈺創
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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產
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路透：台積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本
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鴻海增資青島新核芯科技4.4億元 擴大高階晶片封裝布局
鴻海封裝工業富聯
研華轉投資偲捷科技攜手正誠電子 合作AI半導體檢測應用
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〈精材法說〉上半年營收逐季回溫 12吋CIS CSP下半年量產
精材CIS封裝台積電
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