電動車零組件廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日召開股東常會，董事長沈國榮表示，和大正在轉型、產品多角化布局，接下來要切入半導體封裝測試版圖，預計明年接單備料、第二季開始出貨，未來 10-20 年是榮景，量產的第一年就能貢獻獲利。

和大透過轉投資和大芯公司 (和大持股 40%、高鋒持股持股 30%、虹宇冷卻系統技術入股 30%) 切入半導體封裝檢測機市場，第一代機種已完成測試，第二代將送樣客戶測試，預計 9 月到年底完成，明年接單、備料，第二季開始正式出貨，將是很大的轉型方向。

沈國榮強調，和大芯量產的第一年，一定會貢獻獲利，絕對是未來獲利的金雞母之一。

沈國榮說，車用零件行業目前均處在未定的不安狀態中，但不管風暴如何，仍要破風前進，該轉型就得轉型，看好「半導體封裝測試，最起碼未來還有 30 年要走，AI 則有 20 年要發展」。

沈國榮強調，和大具備自動化、機電系統整合等長年運營的強項，並與國內虹宇冷卻系統攜手合作，看好這將是個成功的轉型，預計相關機台明年第二季開始出貨，每個月約出貨 50 台，一台總價金約 450 萬元，可貢獻營業額 18 億元，未來每年銷售翻倍可期，預計至 2029 年出貨量就可與競爭對手平起平坐，而目前看到的全球市場規模高達 3000 億元。