各國競逐 AI 市場領導地位，臺灣以半導體優勢切入，集結國內半導體業上中下游共同成立發起的「臺灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA）日前成立 4 個關鍵技術委員會（SIG），共 85 家廠商加入大展身手，以建立臺灣人工智慧晶片生態系為目標。

在行政院科技會報辦公室與經濟部的指導下，AITA 成立「AI 系統應用」、「異質 AI 晶片整合」、「新興運算架構 AI 晶片」、「AI 系統軟體」四大關鍵技術委員會，並首次發表 4 項 AI 晶片產業規格架構，預計協助業者降低 10 倍研發費用、縮短 6 個月以上開發時程、並建立關鍵智財（IP）。

行政院政務委員吳政忠指出，未來是人跟萬物聯網的社會，新的藍海市場不斷被開創出來，最重要的核心就是在「AI」跟「5G」兩大科技：AI 是大腦，5G 則是快速串聯的神經，臺灣在既有的基礎上，有相當大的潛力結合兩者，扮演關鍵角色。

「人工智慧晶片不是只有技術發展，新的應用才是重點，」吳政忠強調，AI 將徹底融入各行各業與民眾的日常生活，推動 AI 與不同產業的結合，才是臺灣產業創新的重要機會。當 AI 無所不在，資訊安全益形重要，「臺灣在資安方面表現傑出，研發晶片若同時把資安考慮進去，將形成『強強結合』，在產業轉型與國際舞台上的表現，會更有競爭力。」

主動判斷做決策　AI 晶片臺灣有機會

工研院院長劉文雄也指出，人工智慧是科技發展重要走向，而半導體又是臺灣強項，兩者能結合，臺灣在人工智慧晶片領域絕對有機會。「AI 就是讓晶片變聰明，從被動的硬體元件變成主動的智慧晶片，」他解釋，將來的晶片不光是執行指令，還可以學習、分析與判斷，甚至最後做出決定，「而且越做越小，麻雀雖小五臟俱全。」

工研院此次連結產業、學界與政府力量，透過工作推動小組與技術諮詢小組的運作，協助 AITA 聯盟成立。劉文雄認為，未來 AI 晶片是跨領域的，工研院在資通訊、人工智慧、半導體技術與新興記憶體等領域皆非常進步，與 AITA 四大委員會的能量相符，可藉由工研院平台與廠商合作，將智慧晶片能量串聯起來，共同研發下世代產品。AITA 會員大會現場，也展示多項聯盟廠商的 AI 研發成果：

自動偵測警示保障安全　AI 影像邊緣辨識解決方案

人潮洶湧的賣場與交通轉運站，人群推擠造成的跌絆，可能釀成重大公安意外。工研院研發的「AI 影像邊緣辨識解決方案」，可支援各類即時影像串流與 AI 辨識引擎，進行意外狀況的辨識，搭配警示音響與智慧看板，可在偵測到異常狀況時，主動提醒現場人群，達到預防與警示功能。透過調整系統內部 AI 影像邊緣辨識模型，還能彈性開發不同應用，例如：車道倒車或碰撞偵測與提醒、手扶梯區域安全警示顯示等，維持人潮、車潮動線順暢，讓安全更有保障。

異質晶片整合利器　晶片對晶圓封裝技術

AI 應用相當廣泛，在效能與體積微縮的要求下，異質晶片整合成為半導體下一階段的趨勢。工研院研發「Side by Side 晶片對晶圓封裝技術」，運用異質多晶片整合封裝技術，如手機應用處理器晶片（AP）與記憶體晶片的整合封裝，將晶片與晶圓做高精度對位整合，不僅接點間距小於 40 微米（µm），晶片間距更可縮小至 30 微米，比一根頭髮的直徑更細，可大幅減少約 50% 的晶片間傳輸距離，有效降低傳輸功耗，加快訊號傳輸速度，保持高傳輸品質，在各式 AI 應用上是一大利器。

新世代記憶體　自旋磁性記憶體技術

智慧物聯網（AIoT）時代來臨，需要可快速讀寫、低耗電、斷電也不會遺失資料的記憶體。磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）是一種揮發性記憶體技術，工研院以 8 吋半導體標準製程，開發出新式自旋（SOT）磁性記憶體技術，具有微縮性、直接電流或電壓驅動、高速讀取等特性，讀寫速度可達「奈秒」（ns）等級，比現行快閃記憶體（Flash）快百倍，甚至千倍。有機會取代微控制器（MCU）內部的嵌入式記憶體，如 DRAM、SRAM、Flash 等；而 MRAM 的低電壓操作特性，也可與先進製程整合，用於高階處理器中。

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 337 期 2020 年 1 / 2 月號，未經授權不得轉載。