據韓媒《經濟日報》報導，業界內部人士透露，三星電子已成功從輝達 (NVDA-US) 獲得 2026 年第二代 SOCAMM 晶片的重大訂單。輝達計畫向全球 DRAM 產業採購總計約 2000 億 GB 的 SOCAMM 2 晶片。

在這筆大規模交易中，三星電子獲得了約 1000 億 GB 的供貨訂單，這意味著其供應量占據了輝達第二代 SOCAMM 記憶體的一半。這項分配確立了三星作為這款 AI 加速器晶片的最大供應商地位，並領先於美光科技 (MU-US)。

市場預計，剩餘的訂單部分將由其他供應商分擔，其中 SK 海力士預計將處理約 600 億至 700 億 GB 的訂單。

這次成功的供應合作案，預計將強化三星在 AI 晶片市場中的競爭地位，並有助於彌補其在高頻寬記憶體 (HBM) 市場領域曾面臨的挑戰與挫折。

此外，三星在先進記憶體技術上也持續推進。據報導，三星已完成其 HBM4 技術的內部測試。如果包括輝達在內的關鍵客戶提供的品質認證結果良好，三星可能很快就會開始進行 HBM4 的量產。

據報導，三星電子已經將其下一代 HBM4 晶片 2026 年的產能全數售罄，並且目前正在與輝達、博通 (AVGO-US) 和 Google LLC(GOOGL-US) 等主要 AI 晶片製造商，洽談客製化 HBM4 的供應事宜。