SEMI (國際半導體產業協會) 今 (1) 日出具報告指出，去年全球半導體材料市場營收微幅下滑 1.1%，約 521.4 億美元，台灣則連 10 年蟬聯全球最大消費地，總金額 113 億美元。

SEMI 表示，去年全球晶圓製造材料從 330 億美元降至 328 億美元，微幅減少 0.4%，封裝材料則下滑 2.3%，由 197 億美元降至 192 億美元；去年僅基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

SEMI 指出，由於台灣是晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連 10 年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達 113 億美元，年減 2.4%。

此外，韓國仍維持排名第 2 位，中國排名第 3，同時，中國因比較基期低，是去年唯一成長的材料市場，其他地區如日本、美、歐等地區均呈持平或個位數下滑。