SEMI(國際半導體產業協會) 今 (10) 日出具報告指出，由於武漢肺炎影響中國投資力道遞延，因此下修今年全球晶圓廠設備支出展望至 578 億美元，年增約 3%，而明年在需求遞延下，金額將衝上 660 億美元，年增 14%，再寫新高紀錄。

SEMI 表示，今年上半年全球晶圓廠設備支出估較去年下半年減少 18%，影響今年全年晶圓廠設備支出較去年小幅成長 3% 主因，但仍看好下半年市況好轉，帶動全年設備市場續揚。

SEMI 預計，明年全球晶圓廠設備投資，在中、韓兩國支出大幅成長下，將創歷史新高。

觀察各市場表現，SEMI 認為，中國今年設備支出仍會年增約 5%，逾 120 億美元，明年年增幅將一舉提升至 22%，來到 150 億美元，市場投資動能主要來自三星、SK 海力士、中芯和長江存儲等大廠。

台灣則受惠台積電和美光，今年將成最大設備支出市場，金額約近 140 億美元，明年則下滑 5% ，金額降到 130 億美元，排名也掉到第三位。

韓國則受惠三星、SK 海力士投資，今年將成第二大晶圓設備支出市場，年增 31%，達 130 億美元，明年估可望續揚，金額較今年成長 26%，躍居第一。