半導體晶圓封裝廠精材 (3374-TW) 今 (13) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，今年上半年 3D 感測、CMOS 影像感測器需求等都較去年同期增加，季節性因素落差可能較往年縮小，整體而言上半年審慎樂觀看待，而 12 吋後段晶圓測試代工服務將在下半年逐步量產。

陳家湘表示，全球大環境遭遇許多變數，除貿易紛爭外，武漢肺炎疫情發展，對產業供應鏈與後續消費終端市場也都帶來影響，不過，今年上半年 3D 感測專案需求較去年同期增加，季節性因素落差可望較往年縮小。

在晶圓級晶片尺寸 (CSP) 封裝方面，陳家湘表示，受惠智慧型手機滲透率提升，今年上半年 CMOS 影像感測器封裝訂單，需求也可望優於去年同期，不過，受限過去幾年公司產能轉往工業、車用等高毛利產品，傳統 CIS (影像感測器) CSP 產能有限，實際訂單挹注可能不會太大，但仍優於去年同期。

展望今年，整體而言，陳家湘表示，上半年目前看來審慎樂觀，下半年還是要看國際情勢，及武漢肺炎疫情的後續發展。

從去年 CIS CSP 應用來看，精材指出，去年手機占比不到 10%，車用比重超過 5 成，其他包括工業、醫療等高階應用，今年占比將會再拉升。精材表示，目前 12 吋產線已停產，8 吋車用封裝需求可望成長，但目前不會擴產 8 吋 CIS CSP 產能。

精材今年資本支出估約 11.6 至 13.5 億元，日前宣布將投入 3109 萬美元 (約合新台幣 9.33 億元)，擴建 12 吋後段晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施，陳家湘表示，精材主要提供工廠與生產管理，測試機台由客戶提供，目前正在趕工建置產線，預計下半年逐步量產，並強調 12 吋測試代工業務營運模式，與傳統 IC 封測不同，且相關應用與 CIS 無關。

在 GaN(氮化鎵) 進度方面，陳家湘指出，今年在非射頻功率放大器 (RF PA) 方面會將小幅量產，但在 RF PA 應用方面，原先預期需求最快今年下半年顯現，不過，目前預估將延遲 1 年，可能 2021 年才可望有小量需求出現。