導入主動抗噪及「抗水」(不防水) 功能的 AirPods Pro 在今年 10 月下旬推出後，立即在市場刮起一場旋風，成為黑色星期五和年終購物季熱賣商品，根據訂單時程表來看，現在下訂 AirPods Pro 須等待 2-3 個禮拜的交貨時間。

蘋果不斷炒熱 TWS 耳機話題，使得消費者已開始強烈意識到 TWS 耳機是智慧型手機最有用且方便的配件，而無線、降噪等功能設計已成為 TWS 耳機的賣點。

根據市場研究機構 Counterpoint Research 最新公布的耳戴式裝置追蹤報告顯示，2019 年第 3 季全球 TWS 耳機出貨量達 3300 萬組，金額逾 41 億美元，較第二季的 2700 萬組成長 22%。

以蘋果 AirPods 銷售市占 45% 估算，銷售量約在 1485 萬組；排名第二的小米則市占率達 9%，銷售約 297 萬組；三星排名第三，市占率為 6%，銷售約 198 萬組。

Counterpoint Research 預估在黑色星期五及聖誕銷售旺季帶動下，第四季 TWS 耳機出貨量可望再提升，預估 2019 全年 TWS 耳機銷售量將達到 1.1 億組。

看來蘋果已成功讓「取消 3.5mm 耳機孔」可能帶來的不利因素消失，並開創另一項掀起市場風潮的產品，成功為電子產業鏈找到新話題。

而在 TWS 耳機技術更成熟，更能展現成本優勢下，未來一支手機搭配一組 TWS 耳機的銷售策略指日可待。

此外，TWS 耳機具有喚醒語音助理功能，恰好結合 IoT 的發展方向，目前 Amazon、MS、Google 或 Apple 均不斷利用語音助理強化各電子產品之間的串連及整合。

看到 TWS 有機會成為下一個十億等級的電子產品商機，上游 IC 設計大廠高通、聯發科、博通及紫光展銳近期紛紛向客戶展示自家最新的 TWS 晶片解決方案，目前亮點並不在於效能及成本，而是功耗可以降低一半的晶片競爭力。

現今已投入 TWS 主晶片的各家 IC 設計業者，大約可分為二個陣營，一是原本手機晶片大廠自行擴充行動裝置晶片平台服務內容，如高通、聯發科及紫光展銳。

另一個則是來自原先的音效與音訊晶片供應商，如博通、瑞昱、原相等。不過，手機晶片大廠，如高通、聯發科，因為可以採取產品包銷策略，進而降低客戶採購成本，所以可能會出現一些競爭優勢。

此外，不僅 TWS 晶片需求爆發的商機驚人，相關的 MEMS 麥克風、PWM IC、距離感測晶片及觸控 IC 需求也將出現飛躍式的成長。自 2018 年下半開始，台灣與中國已有逾 30 家 IC 設計業者投入 TWS 相關晶片市場，包括音訊晶片、藍牙晶片、類比 IC、感測晶片、快充 IC 及 MEMS 麥克風等。