小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。

據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。這代表著小米在其最新的高階晶片製造上，依賴了台積電的先進晶圓代工能力。

不過報導強調，美國川普政府可能不會忽視這問題，台積電可能被禁止與小米的合作。這種潛在禁令背後的擔憂是，小米所獲得或開發的技術，可能被分發給其他中國公司，進而賦予這些公司在技術競爭中的優勢。

報導稱，儘管推出了玄戒 01，估計顯示小米要實現晶片完全自給自足可能需要數年時間。目前，約有 40% 的小米智慧型手機仍使用高通 (QCOM-US) 和聯發科 (2454-TW) 的晶片組。消息人士指出，由於初期開發階段、不可預測的全球局勢以及美國潛在的出口管制，小米可能還需在供應鏈中保留這兩家合作夥伴一段時間。

長期來看，小米自製晶片組比向高通或聯發科採購更便宜，但初期階段需要大量試錯和巨額投資。

據報導，根據獨立測試，玄戒 01 在 AnTuTu 上的基準測試結果顯示其比小米宣稱的速度慢 13%。不過，玄戒 01 擁有目前任何一代 3nm 晶片組中最小的晶粒尺寸 (109mm²)，包含 190 億個電晶體和一個 10 核心叢集，並支援 LPDDR5T。

高通表示對小米業務不受影響

高通 CEO 艾蒙 (Cristiano Amon) 上周對《CNBC》記者表示，即使小米宣布第一款智慧型手機晶片，也不會影響高通的業務。

到目前為止，美國高通公司憑藉驍龍 (Snapdragon) 品牌處理器，已經長期成為小米旗艦智慧型手機 SoC 的主要供應商。系統單晶片 (SoC) 是一種整合半導體，包含有助於運作裝置 (例如智慧型手機) 的不同元件，內含記憶體晶片和無線連接晶片等零件。

由於系統單晶片 (SoC) 成本高且製程難度大，除蘋果、高通、三星電子等科技巨頭，全球很少有智慧型手機公司設計自家的 SoC。