台積電宣布2030年起導入ASML High NA EUV、微影光罩尺寸擴大一倍
台積電ASMLHigh NA EUV量產
挑戰台積電！英特爾14A製程進展加速、缺陷密度改善創22奈米以來最快
英特爾14A量產台積電製程14A2晶片晶圓代工Intel缺陷良率TOP
英特爾14A製程迎重大進展！缺陷密度創22奈米後最佳、客戶開始搶問產能
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長鑫科技LPDDR6送樣拚量產 全球記憶體短缺推升上半年營收近10倍
記憶體DRAMCXMTLPDDR6量產優分析
長鑫科技記憶體LPDDR6傳進入量產！小米玄戒O3或成首款支援新記憶體的SoC
記憶體中國長鑫科技LPDDR6三星SK海力士儲存小米晶片Xring O3量產驗證華為玄戒O3SoCTOP
玻璃基板進入量產關鍵期！三星、英特爾、藍思競逐TGV 良率與客戶認證成勝負關鍵
玻璃基板CPO英特爾三星AI人工智慧封裝量產藍思京東方TGV良率客戶TOP
「光進銅退」時代來了！輝達CPO交換器正式出貨：功耗暴降80%、頻寬衝上409.6Tb/s
輝達CPO矽光子Spectrum-X Ethernet Photonics出貨光進銅退CoreWeave量產Lambda甲骨文
量產延至2028！三星電機玻璃基板認證受挫 恢復測試至少耗時一年
三星電機TGV玻璃基板認證翹曲量產先進封測台積電
長鑫科技迎關鍵突破！LPDDR6研發驗證近完成、傳拚2026全球首發量產
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TrendForce：輝達、博通CPO開始量產 三關鍵成瓶頸
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輝達Vera Rubin量產倒數！OpenAI、微軟率先測試 機架售價最高800萬美元
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極速啟動！SK海力士量產12層堆疊HBM4 穩坐輝達Rubin平台核心供應商
Vera RubinHBM4SK海力士量產輝達台積電出貨超微半導體12層堆疊
三星搶攻AI晶片商機！將龍仁首座晶圓廠投產提前一年
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韓媒爆SK海力士反直覺策略！今年HBM產能全售罄 變心改賺嚴重短缺傳統DRAM財
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iPhone Fold走出「狼來了」時代？傳三星顯示獲蘋果批准量產、首批供貨300萬片
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台積電CoWoS遇天花板？玻璃基板接棒、英特爾搶先量產
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博通CEO回應股價暴跌稱「從不關心股價」！專注技術領先 看好與Google、Anthropic的合作
博通股價美股財報陳福陽OpenAI客製化晶片量產GoogleAI人工智慧思科Anthropic合作ASICTOP
玻璃基板量產競賽加速！英特爾攜手3DGS砸33億美元赴印建廠
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新一代晶片技術來了！台積電揭示A13、預告A12尖端邏輯製程 均將2029年量產
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