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為AI晶片降本解套！SPHBM4新標準正式發布：砍75%引腳、捨矽中介層 速度提高300%
07/09
JEDEC
SPHBM4
AI晶片
算力成本
CoWos
矽中介層
邏輯晶片
有機基板
玻璃基板
先進封裝產能
台積電
韓媒：美光科技HBM4產能倍增 2027年量產轉由台積電代工的HBM4E
05/25
美光
HBM4
第六代高頻寬記憶體
產能
良率
三星
SK海力士
輝達
Rubin
HBM4E
DRAM
台積電
JEDEC
韓媒：三星、SK海力士、美光DDR6記憶體研發啟動 速度有望達DDR5的兩倍
05/05
三星
SK海力士
美光
DDR5
DDR6
頻寬
記憶體
LPDDR6
JEDEC
AI晶片
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