#HBM3 新聞 | Anue鉅亨

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META：Llama 3模型訓練平均每3小時故障一次 GPU問題占最大類

METAGPUllama輝達HBM3

路透：三星HBM晶片因發熱問題未通過輝達測試

輝達三星HBMHBM3

市場觀望CPI 聯準會台股量縮輪動，先進封裝紓解 ABF載板明年會復甦驗證，持股欣興群聯創波段高

亨達投顧陳智霖趨勢分析台幣CPI聯準會ABF載板IC設計半導體創意智原M31世芯-KYAI緯創聯發科成熟製程記憶體NAND FLASH群聯威剛HBM3台積電先進封裝超微CoWoS欣興

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