三星電子(005930KS) 傳正與主要客戶洽談2027年下一代高頻寬記憶體（HBM4）供應合約，提出的價格為現有旗艦產品HBM3E的3倍以上，計劃藉由產品世代交替提升獲利能力。

韓國《每日經濟》引述半導體產業消息人士報導，三星提出的HBM4報價落在每Gb 4美元的中高區間，相較之下，目前HBM3E價格約為每Gb 1.5美元。

隨著HBM4將取代現有旗艦產品，三星已開始與客戶協商新一代產品的供應價格。

HBM與傳統DRAM的交易模式不同，主要透過年度長期合約供應，客戶與製造商會提前協商隔年的供應量及價格。客戶藉此確保所需產量，製造商則依據訂單資訊制定生產計畫。

目前，明年大部分主要HBM交易量已完成協商，預計本月價格談判將進入最後階段。

報導指出，三星大幅調高報價，源於對HBM4效能的信心。三星HBM4的資料傳輸速度可穩定達到11.7Gbps，最高可達13Gbps，公司希望在產品升級之際提高獲利能力。

HBM4預計也將成為市場競爭的轉捩點，使競爭重心從產量轉向品質。目前，HBM製造商的競爭關鍵，在於通過輝達(NVDA-US) 等主要客戶的品質認證，進入供應鏈後再擴大供應量。

不過，進入HBM4世代後，人工智慧對記憶體效能的要求進一步提高，產品之間的效能差異將成為決定價格的重要因素。

市場研究機構TrendForce預測，受HBM4占比增加及供應短缺影響，2027年HBM平均售價將較今年上漲121%。美光科技(MU-US) 近期也在財報公布後的電話會議上表示，明年HBM價格可能大幅上漲。