美銀證券策略師Michael Hartnett指出，美銀牛熊指標已跌破警戒門檻，結束先前的賣出訊號，但尚未發出買進訊號。投資人能否在11月中旬重返科技股，關鍵在於晶片價格能否延續漲勢；若價格回落，恐意味AI融資環境進一步收緊、資本支出成長見頂。

Hartnett在最新一期《Flow Show》報告中指出，美銀牛熊指標由8.1降至7.4，跌破8.0門檻，正式結束5月26日觸發的賣出訊號。舊版指標也從5.6降至5.1，兩者均顯示，夏季極度樂觀的市場情緒已告終。

賣出訊號結束 買點仍待確認

指標下滑，主要受到全球股市上漲廣度惡化、避險基金持有原油與標普500期貨空單、黃金期貨多單減少，以及高收益債和新興市場債資金流入轉弱影響。科技股持續吸金，則是唯一推升指標的因素。

不過，賣出訊號終止不代表買點已到。美銀廣度規則顯示，全球股市指數淨超賣比例達52%，為2025年4月以來最高，但仍低於觸發反向買進訊號所需的88%。

Hartnett認為，除非目前仍處於超買狀態的美國、台灣與巴西股市再跌6%至10%，否則短期內難以達到這項門檻。

科技股重挫，資金仍未明顯撤離

儘管那斯達克100指數單週跌幅近6%，資金流向卻未顯示投資人大舉撤出。EPFR截至當週三的數據顯示，股票基金淨流入644億美元，債券基金吸金118億美元，現金則流出531億美元。

美銀私人客戶的股票配置占比達66.4%，創歷史新高，現金占比則降至歷史低點9.3%。今年全球股票基金淨流入金額換算成年率達1.3兆美元，其中科技基金達1960億美元，超過先前紀錄的2.5倍。

美銀10月基金經理人調查也顯示，科技股超配程度為2020年8月以來最高，反映市場情緒雖降溫，投資部位仍高度集中。

韓股的落差尤其明顯。南韓綜合指數(KOSPI) 指數自6月高點下跌30%，但8月資金流入高峰過後，每流入100美元，僅有7美元撤離。

Hartnett指出，外資是當週賣壓主力，加上股票回購窗口接近關閉，真正的撤資可能尚未開始。

AI融資壓力升高，暫守防禦立場

Hartnett目前仍採取防禦策略，並列出重新擁抱風險資產的兩項前提，包括聯準會10月28日升息以恢復信譽，以及AI融資疑慮緩解，但兩者目前均未實現。

市場預期聯準會10月升息的機率，已由逾50%降至14%；AI信貸市場則剛經歷今年最差的一週。CoreWeave債券跌入困境區間，5年期信用違約交換（CDS）利差隱含的五年違約機率約63%。

高盛數據顯示，CoreWeave於2031年到期的債券，與美國公債的利差一度超過1100個基點。甲骨文5年期CDS也急升，但整體投資級科技債利差幾乎未動，顯示高槓桿借款人承受的壓力最大。

此外，美國10年期實質殖利率逼近3%，過去這一水準曾與網路泡沫破裂、全球金融危機及矽谷銀行事件等風險事件相伴出現，也讓Hartnett維持審慎態度。

11月能否回補科技股 晶片價格是關鍵

Hartnett認為，半導體價格將是左右2027年經濟與市場走向的重要變數。高盛數據顯示，半導體生產者物價指數在經歷近30年下行後，近期急劇攀升。

若晶片價格持續上漲，意味美中AI競賽延續，也有助維持市場對美國政府隱性支撐股債價格的預期。在這種情境下，投資人將於11月中旬重返科技股，並在邁入2027年之際，反轉「放空科技股、做多債券」的部位。

反之，若晶片價格回落，可能代表AI信貸進一步收緊、資本支出成長見頂，支撐名目GDP繁榮的動力也將動搖。屆時債券表現可能較佳，仰賴AI資本支出題材支撐估值的資產則將承壓，2027年報酬來源也可能從資本增值轉向收益。

市場共識預估，超大規模雲端業者資本支出將由2026年的8070億美元，增至2027年的1.16兆美元；自由現金流則預計由今年負630億美元，惡化至明年負1630億美元，凸顯融資環境的重要性。

暫不加碼科技股 布局殖利率見頂受惠資產

在操作上，Hartnett暫不加碼科技股，而是增加可能受惠於殖利率見頂的資產，包括小型股、不動產投資信託（REITs）及非必需消費類股。後者在美銀10月調查中的低配程度，為2008年7月以來最高。

長期配置方面，他維持超配黃金、大宗商品與新興市場，但認為應逐步縮減長期放空債券及低配中國的部位。

Hartnett也指出，標普500指數已有355檔成分股較52週高點下跌逾10%，其中188檔跌逾20%、93檔跌逾30%。指數表面之下，個股已承受相當程度的修正，可能為耐心等待布局時機的投資人帶來價值空間。