在AI與高效能運算 (HPC) 強勁需求帶動下，國內半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎。經濟部產業發展署署長邱求慧今 (2) 日於SEMICON Taiwan「產業發展署主題館」開幕時表示，2026年台灣半導體產業產值將力拚突破新台幣8兆元大關。為掌握AI新商機，產發署從晶片創新與設備自主兩端布局，迄今已助攻84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構在地半導體生態系。

在晶片設計端，產發署透過驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫核定55案，支持業者布局AI、機器人、無人機及衛星通訊等新興應用。例如全科綜電在產發署支持下，開發新一代VDES海事通訊基頻晶片，傳輸容量較傳統AIS提升近30倍，並支援船舶、岸端及衛星間多元通訊，展現台灣自主海事通訊實力。

在半導體設備端，產發署推動半導體設備整機驗證計畫，鏈結台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW) 等終端大廠需求，已協助29家業者完成設備開發與產線驗證。包括均華 (6640-TW)、辛耘 (3583-TW)、旺矽 (6223-TW)、天虹 (6937-TW)、陽程 (3498-TW) 等，皆已成為先進封裝重要夥伴，帶動2026年半導體設備國產產值突破2700億元。

其中，均華成功開發業界首台面板級先進封裝黏晶設備，單一設備即可處理多種晶片，一次完成固晶製程，縮短50%製程時間，搶先布局下世代先進面板級封裝應用。

此外，為深化台德半導體設備產業合作，台灣電子製造設備工業同業公會 (TEEIA) 與德國Silicon Saxony e.V於展會中簽署合作備忘錄 (MOU)。因應台積電歐廠及在地供應鏈需求，雙方將建立長期交流平台，透過供應鏈媒合與技術交流促進實質合作。

產發署強調，未來將持續協助業者降低研發風險，推動CoWoS、CoPoS及下世代先進封裝技術與關鍵零組件開發，加速創新晶片落地，進一步提升台灣半導體供應鏈自主性與全球競爭力。