東台精機(4526-TW)今(2)日於 SEMICON Taiwan 2026 盛大參展，首度整合「電子設備」與「工具機」兩大事業部，展出涵蓋晶圓研磨、先進封裝至關鍵零組件加工的一站式精密製造平台。董事長嚴瑞雄表示，受惠於半導體國產替代趨勢與 AI 伺服器厚板的強勁需求，集團下半年營運顯著回升，尤其是近幾月，工具機與 PCB 設備訂單大增，表現大幅優於年初預期，下半年營運將優於上半年。目前半導體與電子相關業務占比已攀升至 40%，預期後續持續看增。

嚴瑞雄受訪時指出，半導體製程精密化與供應鏈在地化為長期不可逆趨勢，台灣研磨設備市場長期遭日系大廠壟斷，東台發揮深耕精密製造數十年的優勢，在加工精度與品質比肩進口設備的同時，提供高彈性的客製化開發與操控介面修改服務，成功打破進口壟斷，協助客戶縮短開發時程並建置量產能力。

東台本次參展 SEMICON，兩大事業部展現高度綜效，其中，電子設備事業部聚焦晶圓與先進封裝製程，展出晶圓減薄(可將 750μm 晶圓減薄至 100μm)、延性研磨及複合材料刨平設備，對應 Si、SiC 等硬脆材料加工需求；其中雷射加工設備已成功打入 CoWoS 等先進封裝高階產線，刨平機與研磨機亦進入客戶端驗證與裝機。此外，公司預計於 2027 年將超音波振動功能整合至研磨設備，進一步降低刀具耗損與提升加工效率。

工具機事業部則專注於半導體設備供應鏈與高階耗材加工，整合超音波與高精度切削技術，針對真空氣體控制、載具與反應腔體等金屬、工程陶瓷、石英與碳化矽組件，提供從材料分析、製程開發到驗證的一站式 Turnkey 服務。

東台目前電子事業部約占整體接單 30%，傳統工具機事業部占 70%。值得注意的是，工具機事業部已有約 20% 的機台終端應用於半導體設備及耗材加工，使得整體集團與電子、半導體相關的業務占比大幅升至 40%，成為帶動營運成長的最強引擎。

談及產業需求，嚴瑞雄分析，主要來自於 AI 數據中心強勁需求，雖傳統手機 PCB 板需求放緩，但 AI 數據中心伺服器所需的高階「厚板」需求極為強勁，大幅拉動 PCB 設備訂單。

此外，原從事汽機車零組件的客戶也積極跨足 AI 伺服器機櫃加工，帶動設備採購模式轉變，出現單筆 10 台以上的大額採購訂單。

嚴瑞雄進一步指出，東台已成功協助在台日商客戶建置針對石英環、承載盤等少量多樣產品的自動化生產線，已獲得該客戶日本總部的高度重視。展望未來，集團將持續深化晶圓研磨、延性加工與雷射開窗等技術，全力滿足先進封裝與在地半導體供應鏈的長期需求。