人工智慧（AI）浪潮正重新改寫半導體產業的供需結構，過去高度仰賴景氣循環、價格波動劇烈的記憶體市場，如今因高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，以及大型雲端服務商提前鎖定產能，逐漸從傳統「商品型」半導體轉變為AI基礎建設的核心環節。

Gartner 4月預估，全球記憶體營收將從2025年的2163億美元，大增至2026年的6333億美元，占整體1.32兆美元半導體市場約48%。

到了8月，Gartner進一步上修預測，預估2026年記憶體營收將達8373億美元，占整體1.56兆美元半導體市場比重更攀升至54%。

換言之，記憶體在半導體產業中的地位已大幅提升，AI帶動的HBM需求成為這波市場重估的重要推力。

AI需求爆發　科技巨頭提前多年鎖定記憶體

AI對記憶體需求的影響，不僅反映在市場預測，也直接體現在晶片業者的採購行為。

輝達(NVDA-US) 單季供應鏈與產能預付承諾，就從1190億美元大幅增加至2790億美元。該公司表示，這些承諾主要與記憶體有關，其中920億美元預計在2027會計年度剩餘期間支付，870億美元將於2028會計年度支付，另有880億美元安排在2029會計年度支付。

對記憶體製造商而言，這代表未來數年的需求能見度明顯提高。

目前市場主要由美光科技(MU-US) 、SK海力士(000660KS) 與三星電子(005930KS) 三大業者主導。

SK海力士已與約10家客戶簽訂長期協議；美光則表示，16份策略客戶協議涵蓋合約期間約20%的DRAM產能及約三分之一的NAND產能；三星也已與主要客戶達成多年期記憶體供應協議。

長約有助於記憶體業者降低需求的不確定性，但這並不代表記憶體產業已徹底擺脫景氣循環。

記憶體仍逃不過價格循環　供給增加可能再度反轉

記憶體營收高度受到價格影響，這也是投資人不能忽略的風險。

2018年，記憶體占整體半導體營收比重一度達約34%，但隔年記憶體營收便大減31.5%，其中DRAM平均售價（ASP）暴跌47.4%，記憶體占半導體產業的比重也降至26.7%。

Gartner當時將市場崩跌歸因於產能過剩及價格下滑。這代表記憶體市場即使實際需求沒有大幅萎縮，只要供給增加導致價格下跌，產業營收與獲利仍可能迅速受到衝擊。

長期供應協議確實能鎖定部分採購量，有些合約也包含價格安排，但並不能完全隔絕標準DRAM與NAND受到新產能、庫存及價格競爭的影響。

另一方面，產能擴張也正在進行。SK海力士計畫投資40億美元，在美國印第安納州興建下一代HBM封裝廠；同時，公司已核准截至2031年合計54.3兆韓元（約383億美元）的投資計畫。

技術發展則是另一項變數。SK海力士與SanDisk已推出高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）標準，目標是緩解AI運算所面臨的記憶體瓶頸。

若相關架構進一步發展，也可能讓部分原本高度依賴HBM的AI工作負載轉向快閃記憶體。

手機記憶體成本暴增　甚至超越旗艦SoC

AI需求同樣正在影響消費電子產品的記憶體成本。

根據微博爆料帳號「數碼閒聊站」的估計，DRAM與NAND的組合成本近期大幅上升，漲幅達340%，甚至已超過部分頂級SoC的價格。

該帳號指出，去年手機廠商採用12GB RAM搭配256GB NAND時，相關成本約70美元；到了2026年第3季，同樣的12GB＋256GB組合，成本已升至約310美元。

相較之下，頂級手機SoC目前價格約280美元。也就是說，記憶體與儲存裝置的成本已成為手機物料清單中極為昂貴的項目。

若手機廠商進一步採用16GB＋256GB或16GB＋512GB等更高容量配置，成本壓力還會進一步增加，可能迫使業者調整產品定價與規格。

「數碼閒聊站」也指出，頂級SoC雖然同樣面臨價格上漲，但漲幅仍低於記憶體與儲存產品，因此SoC已退居手機最昂貴零組件的第二位。

AI讓記憶體景氣週期變長　但沒有消失

從產業結構來看，AI確實正在改變記憶體市場的運作方式。HBM的高需求，加上大型科技公司提前多年簽訂供應協議，使記憶體業者獲得過去較少見的訂單能見度。

但這並不代表記憶體已永久脫離週期性。

Gartner最新預測顯示，2026年記憶體營收占整體半導體市場比重將達54%，遠高於2025年的約27%。這項變化也強化了市場對美光、SK海力士及三星等主要記憶體業者的樂觀看法。

然而，隨著新產能逐步開出，加上HBM以外的新技術可能出現替代方案，當供給最終追上甚至超越需求時，記憶體價格仍可能重新面臨壓力。

因此，AI更可能是延長並放大記憶體景氣循環，而非徹底消滅週期。目前由AI需求推升的8373億美元記憶體市場，未來仍必須面對供給擴張後可能出現的新一輪供需平衡。