頎邦(6147-TW)30日12:43股價下跌9元，報117.0元，跌幅7.14%，成交30,709張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌33.68%，櫃買市場加權指數下跌15.42%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+26,484 張
• 外資買賣超：+36,733 張
• 投信買賣超：-10,895 張
• 自營商買賣超：+646 張
• 融資增減：-11,911 張
• 融券增減：-233 張