頎邦(6147-TW)22日09:01股價上漲13元，報186.0元，漲幅7.51%，成交1,694張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌6.99%，櫃買市場加權指數下跌6.25%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+11,945 張
• 外資買賣超：+19,776 張
• 投信買賣超：-3,863 張
• 自營商買賣超：-3,968 張
• 融資增減：-6,846 張
• 融券增減：-17 張