頎邦(6147-TW)20日09:16股價下跌12.5元，報166.0元，跌幅7%，成交7,540張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌17.74%，櫃買市場加權指數下跌10.95%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+11,684 張
• 外資買賣超：+19,891 張
• 投信買賣超：-2,709 張
• 自營商買賣超：-5,498 張
• 融資增減：-4,556 張
• 融券增減：+336 張