頎邦(6147-TW)17日09:00股價下跌14.5元，報183.5元，跌幅7.32%，成交780張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌8.76%，櫃買市場加權指數下跌4.23%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+6,136 張
• 外資買賣超：+13,958 張
• 投信買賣超：-3,610 張
• 自營商買賣超：-4,212 張
• 融資增減：+358 張
• 融券增減：+13 張