頎邦(6147-TW)15日09:05股價上漲13.5元，報199.5元，漲幅7.26%，成交3,365張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌7%，櫃買市場加權指數下跌2.88%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+8,869 張
• 外資買賣超：+15,565 張
• 投信買賣超：-3,753 張
• 自營商買賣超：-2,943 張
• 融資增減：-9,030 張
• 融券增減：+13 張