頎邦(6147-TW)14日10:11股價下跌14元，報184.0元，跌幅7.07%，成交12,824張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌8.76%，櫃買市場加權指數下跌4.52%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-6,089 張
• 外資買賣超：-219 張
• 投信買賣超：-4,273 張
• 自營商買賣超：-1,597 張
• 融資增減：-3,258 張
• 融券增減：+31 張