受惠人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續攀升，SK 海力士 (SK Hynix) 預警，全球記憶體產業最快將在 2027 年面臨史上最嚴重的供給吃緊情況，且客戶需求預料將持續超過公司供應能力，供需失衡甚至可能延續至 2030 年之後。

SK 海力士執行長郭魯正 (Kwak Noh-jung) 周五接受訪問時表示，公司預估明年將成為全球記憶體產業供給最緊張的一年，主要原因在於 AI 相關需求持續快速成長，但產能擴充仍存在限制。

郭魯正表示，公司客戶需求持續增加，但現有產能有限，因此預估客戶需求不僅將在 2027 年超過供應能力，甚至 2030 年後仍將維持需求高於供給的局面。他強調，公司正全力擴充產能，希望逐步改善供應不足問題。

他表示：「我們預估明年將是記憶體產業供應面歷史上最艱困的一年。客戶需求持續增加，但我們的產能存在限制。我們目前仍預測，即使到了 2030 年之後，客戶需求仍將高於公司的供應能力，但我們正盡最大努力解決這項問題。」

郭魯正發表上述談話之際，正值 SK 海力士在美國那斯達克完成首次公開募股 (IPO) 並開始交易。

SK 海力士此次共出售 1.779 億股美國存託股份 (ADS)，每股發行價 149 美元，合計募資 265 億美元，成為全球史上第二大 IPO，僅次於 SpaceX。

SK 海力士 ADS 周五以 170 美元開盤，較 IPO 發行價高出約 14%，盤中漲幅一度擴大，下午交易時段約報 171 美元，較發行價上漲約 14.8%，反映投資人持續看好 AI 記憶體長期需求。

近年來，SK 海力士憑藉高頻寬記憶體 (HBM) 技術，已成為輝達(Nvidia)(NVDA-US)AI 晶片供應鏈的重要合作夥伴，也是全球 AI 基礎設施建設浪潮的重要受惠者。

市場人士指出，隨著大型 AI 模型持續推動資料中心建設，以及高效能運算 (HPC) 需求快速增加，HBM 與 DRAM 等高階記憶體供應仍相當吃緊。SK 海力士此次預估需求將一路超過供給至 2030 年後，也反映 AI 帶動的記憶體景氣循環可能比市場預期更為持久。