封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 6 月營收 657.83 億元，月增 4.4%，年增 32.9%，改寫單月次高紀錄，也創同期新高，第二季營收 1,910.64 億元，季增 10.02%，年增 26.74%，累計上半年營收 3,647.26 億元，年增 22.02%。

日月光投控 6 月封裝測試及材料自結營收 434.85 億元，月增 3.1%，年增 41.8%，第 2 季封測材料營收 1261.48 億元，季增 12.2%，年增 36.3%，優於先前法說會季增 9% 至 11% 的預期。

日月光投控近期受惠 AI 晶片訂單不斷湧入，先進封裝相關業績顯著成長，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團包括日月光、矽品今年已有 15 座廠房同時動工，但還趕不上需求。

日月光投控營運長吳田玉先前即暗示，為滿足客戶訂單，資本支出可能要再上調，更語帶保留表示「希望給大家一些驚喜」，也讓外界預期日月光投控今年的資本支出規模將超越先前預估的 85 億美元。