精材(3374-TW)06日09:00股價上漲26.5元，報339.5元，漲幅8.47%，成交611張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲11.99%，櫃買市場加權指數上漲7.25%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-3,765 張
• 外資買賣超：-6,243 張
• 投信買賣超：+1 張
• 自營商買賣超：+2,477 張
• 融資增減：+4,807 張
• 融券增減：+122 張