精材(3374-TW)01日12:32股價上漲20.5元，報307.0元，漲幅7.16%，成交13,903張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌5.6%，櫃買市場加權指數下跌3.14%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+1,725 張
• 外資買賣超：-368 張
• 投信買賣超：+1 張
• 自營商買賣超：+2,092 張
• 融資增減：+1,388 張
• 融券增減：+94 張