精材(3374-TW)26日13:17股價下跌21.5元，報280.0元，跌幅7.13%，成交14,503張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲20.12%，櫃買市場加權指數下跌1.61%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+22,535 張
• 外資買賣超：+18,020 張
• 投信買賣超：-1 張
• 自營商買賣超：+4,516 張
• 融資增減：+661 張
• 融券增減：+46 張