頎邦(6147-TW)26日10:41股價下跌17.5元，報223.0元，跌幅7.28%，成交16,531張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌4.56%，櫃買市場加權指數下跌1.61%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-9,710 張
• 外資買賣超：-10,419 張
• 投信買賣超：+1,471 張
• 自營商買賣超：-762 張
• 融資增減：+7,403 張
• 融券增減：+166 張