頎邦(6147-TW)23日11:39股價下跌19.5元，報257.5元，跌幅7.04%，成交39,738張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲18.12%，櫃買市場加權指數上漲5.62%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,589 張
• 外資買賣超：+1,660 張
• 投信買賣超：+1,085 張
• 自營商買賣超：-156 張
• 融資增減：+6,530 張
• 融券增減：+104 張