【量大強漲股整理】COMPUTEX 展前大洗盤!主力偷偷鎖碼「它」!

COMPUTEX 展前大洗盤!主力偷偷鎖碼「它」!
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再來看一下今天的台股!
加權指數今日開高走高,終場上漲 1096.50 點,收在 44732.94,成交量 18164.50 億。
觀察三大法人今天籌碼動向,外資買超 803.55 億元,投信買超 60.96 億元,自營商買超 154.26 億元,三大法人合計買超 1018.78 億元,其中,外資、投信、自營商皆由賣轉買。
美伊停火與核協議談判傳出重大進展,加上市場對 AI 產業成長前景持續樂觀,美股週四全面走強,道瓊工業指數、標普 500 指數與那斯達克指數同步刷新歷史收盤新高,市場風險偏好快速升溫,市場資金全面回流電子與 AI 概念股,市場樂觀情緒主要來自中東局勢降溫,市場傳出美國與伊朗已針對停火與核協議方向取得初步共識,雖然後續細節仍待正式確認,但資本市場已提前反映地緣政治風險下降利多,受到避險情緒降溫影響,國際油價同步回落,也讓市場對通膨壓力稍微鬆一口氣,另一方面,美國最新公布的 PCE 物價數據略低於市場預期,進一步強化市場對聯準會後續政策可能轉趨溫和的期待,帶動科技股與成長股持續受到資金追捧,盤面焦點仍集中在 AI 與半導體相關族群,費城半導體指數續創波段新高,AI 基建與高速運算需求成為市場核心主軸,(SNOW-US)Snowflake,受惠財報表現優於預期,加上與 AWS 合作題材發酵,股價強勢飆漲,(DELL-US) 戴爾,則因 AI 伺服器需求持續爆發,上調全年財測,帶動盤後股價大漲,市場資金持續聚焦 AI 伺服器、雲端運算、高速傳輸與資料中心等相關概念,也使 AI 供應鏈成為全球股市最強主流。
受到美股強勢激勵,今日台股跳空開高,盤中再度朝歷史高點挺進,在 (TSM-US) 台積電 ADR,持續創高帶動下,加權指數今日延續強勢多頭格局,早盤開高走高,盤中一度大漲超過千點,最高來到 44933 點,電子權值股與 AI 供應鏈同步點火,多頭氣勢相當強勁,終場上漲 1096.50 點,收在 44732.94,成交量 18164.50 億,(2330-TW) 台積電,收盤大漲 2.61%,持續扮演撐盤核心角色,也同步帶動電子族群買氣全面升溫;(2317-TW) 鴻海,亮燈漲停!,(2308-TW) 台達電,上漲 2.3%,AI 伺服器概念股成為市場資金聚焦重心,此外,(2454-TW) 聯發科,雖持續釋出 AI ASIC 與資料中心業務成長題材,但由於短線漲幅已大,今日股價呈現震盪整理,不過市場對 AI 長線需求依舊高度看好,「兆元宴」相關概念股今日全面轉強,AI 伺服器、AI PC 與品牌廠同步吸引大量買盤進駐,(3231-TW) 緯創、(2356-TW) 英業達、(2353-TW) 宏碁,強勢攻上漲停,(2382-TW) 廣達,與 (2357-TW) 華碩,也亮燈漲停,顯示市場資金仍持續集中於 AI 供應鏈族群。
整體來看,目前市場仍處於資金寬鬆與 AI 產業高成長雙重利多環境,美股創高效應持續帶動全球科技股表現,加上中東地緣政治風險降溫,市場情緒明顯偏多,在 AI 主流趨勢未變、科技展題材持續發酵,以及外資資金回流帶動下,台股中長線多頭格局仍有機會延續,後續可持續關注 AI 伺服器、CoWoS 先進封裝、散熱、CPO 矽光子、高速傳輸與 ASIC 相關族群表現,下週關注輝達 GTC 大會 (6/1-6/4) 與 COMPUTEX 電腦展 (6/2-6/5)。
除 AI 主流股外,記憶體、PCB、CCL 與面板族群今日也同步輪動表態,(2408-TW) 南亞科,大漲 7.1%,受惠記憶體價格回升與 AI 帶動高頻寬記憶體需求升溫,面板族群中的 (2409-TW) 友達、(3481-TW) 群創,與 (6116-TW) 彩晶,同步轉強,市場預期下半年顯示器需求可望逐步改善,PCB 與高速材料相關族群則受惠 AI 伺服器與高速傳輸升級趨勢,市場資金持續卡位。
隨著 COMPUTEX 電腦展題材持續發酵,市場也高度關注高速傳輸與連接器相關族群後市表現,(8043-TW) 密望實,今日再度亮燈漲停,股價續創波段新高;(3689-TW) 湧德,則受惠高速乙太網路需求升溫,公司專注於 RJ45 乙太網路連接器與高速線材產品,今年 4 月單月營收達 7.86 億元,月增 7.64%、年增 44.31%,再度改寫歷史新高,市場看好在 AI 伺服器、高速交換器與資料中心需求帶動下,後續營運仍具成長空間,股價也有機會持續挑戰前高。

今日盤面上的重點股集中在經濟日報冠軍股上面,股票表現強勢!
(6239-TW) 力成,狂飆 8%
2026.5.24 經濟日報領先預告 (6239-TW) 力成

(6239-TW) 力成,283=>387,領先預告後 +36%,受惠 AI 與 HPC 需求快速升溫,先進封測布局持續獲市場關注,AMD 宣布加碼台灣 AI 供應鏈投資,並採用力成 FOPLP 與 2.5D Panel Level 先進封裝技術驗證新一代 CPU 產品,象徵力成技術正式獲 Tier-1 客戶認可,市場看好未來有望進一步切入 ASIC 與高階 AI 晶片封裝訂單,受惠產品組合改善與產能利用率提升,力成第一季毛利率升至 19.44%,EPS 達 2.43 元,法人也預估 2026 年資本支出將大增至 500 億元,全力擴充 FOPLP 產能,為 2027 年後 AI 封裝營收成長提前布局。

2026.5.10 經濟日報領先預告 (8043-TW) 蜜望實

(8043-TW) 蜜望實,89.8=>141,領先預告後 +57%,主要代理日本知名被動元件品牌,屬電子零組件通路商,營運表現與終端電子需求及客戶拉貨節奏高度連動,近期受惠被動元件市場回溫,月營收年增率維持雙位數成長,顯示下游客戶需求仍具支撐,雖然單月月增表現波動較大,反映訂單拉貨節奏不穩定,但整體成長趨勢並未改變,隨著被動元件族群資金回流,加上市場延續國巨帶動的族群比價效應,蜜望實在基本面回溫與題材面加持下,成為市場買盤關注焦點。

2026.5.16 理財周末派領先預告 (3537-TW) 堡達

(3537-TW) 堡達,53=>77.8,領先預告後 +46%,受惠日本松下近期調漲鉭質電容與貼片型固態電容(SP CAP)價格,市場看好堡達可望享有低價庫存優勢,帶動股價強勢表態,成為市場關注焦點,隨著被動元件漲價效應持續發酵,資金積極卡位相關概念股,多方動能仍強,短線有望延續攻勢,基本面方面,堡達第一季財報表現亮眼,毛利率與營益率同步提升,單季稅後純益達 7,200 萬元,年增 4.35%、季增 5.88%,每股純益 1.28 元,創近八季新高,顯示營運體質持續轉強。

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文章來源: 摩爾投顧莊佳螢分析師
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