OCP Global Summit 2026(2026年開放運算計畫全球峰會)於 10月12日至15日在美國加州舉行。本次大會的特點在於更看重整個系統機櫃的提升，除了晶片以外，供電、散熱與傳輸需求也同樣升級，並在會上確立技術標準，加速次世代AI工廠的建立。

輝達會上釋出支援大規模並行執行環境的Vera CPU機架設計，及MGX 1.2開放式機櫃規範，支援最高250kW的單櫃功率。AMD、Google、Meta發布開放式資料中心規範，標準化電力、冷卻與實體配置。美國主要大廠透過產業標準化，降低資料中心的建置門檻，加速進入代理AI時代的AI工廠建設。

代理AI時代由於需要AI自主進行任務規劃、資料檢索、API 與工具呼叫、多代理協作等，所以新的AI伺服器需求也隨著改變，如下：

一、CPU的重要性提升：
處理大量的任務編排與控制邏輯使得CPU的工作時間提升，明年CPU需求提升，供不應求之下，出現漲價連續漲價。輝達也推出Vera CPU，搶食市場。

二、記憶體的需求擴大：
AI 代理在執行檢索、上下文維護與暫存資料時，需吃掉大量系統記憶體，因此需要高頻寬、大容量且具節能效益的記憶體配置。美光發布最新財報時表示，2027年及2028年會計年度的記憶體供需將比2026年更加吃緊，儘管國際記憶體大廠目前股價表現相對弱勢，但產業需求高速成長的趨勢並未改變。

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三、系統散熱與機櫃整合：
代理 AI 促使運算密度大幅提高，伺服器與機櫃必須支援先進散熱技術，必須全面導入液冷方案。降低銅耗、空間負擔及轉換耗損等，導入800V HVDC架構。

四、高速網路需求：
高頻電訊號的損耗與熱量劇增，並大幅消除傳輸延遲與封包遺失，CPO技術未來將持續導入AI伺服器。博通會上推出第三代 TH6-Davisson CPO交換機解決方案；Cisco與輝達聯手制定次世代光互連標準；緯穎具備CPO解決方案的輝達Vera Rubin NVL72機櫃。

AI基礎建設的需求並未改變，並隨著AI進入新時代，新的AI伺服器會需要新設計、材料、製程與設備，及增加效率將低成本，主要科技大廠也積極布局AI ASIC，如：微軟發布第三代AI ASIC晶片「Maia 300」，預估2027年部署超過100萬顆；Google的TPU v9(第九代)預計2027年開始大規模部署，公司希望2028年前將 TPU v9 的出貨量目標至1,200萬到1,500萬顆。以上都是投資朋友可以留意的產業，投資朋友可利用市場回檔時，佈局相關績優股，以下給投資朋友參考。

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PCB：欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)、臻鼎-KY(4958-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)、台玻(1802-TW)、德宏(5475-TW)

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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