超微 (AMD-US) 今 (21) 日宣布，為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過 100 億美元，擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。

在高架扇出橋接技術 (EFB) 產業體系發展方面，AMD 正與台灣日月光投控旗下日月光 (3711-TW) 、矽品以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術，並與力成 (6239-TW) 攜手成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連。另外，欣興 (3037-TW) 、南電 (8046-TW) 、景碩 (3189-TW) 則提供關鍵載板技術。

EFB 架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為 Venice CPU 提供強力支援，將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。

此外，AMD 與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援 AMD Helios 機架級平台於 2026 年下半年的部署，包括 Sanmina、緯穎、緯創、英業達、營邦等 ODM 合作夥伴協助打造基於 AMD Helios 的系統。

AMD Helios 搭載 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及 AMD ROCm 開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著 AI 應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求，透過將 AMD 在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統。