精材(3374-TW)18日09:02股價下跌20元，報258.0元，跌幅7.19%，成交2,474張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲22.74%，櫃買市場加權指數上漲0.42%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+1,713 張
• 外資買賣超：+759 張
• 投信買賣超：+476 張
• 自營商買賣超：+478 張
• 融資增減：-11 張
• 融券增減：-547 張