精材(3374-TW)14日12:28股價上漲17元，報254.0元，漲幅7.17%，成交17,948張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲19.1%，櫃買市場加權指數上漲2.5%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,544 張
• 外資買賣超：+1,101 張
• 投信買賣超：+475 張
• 自營商買賣超：+968 張
• 融資增減：+1,486 張
• 融券增減：-546 張