精材(3374-TW)13日10:19股價下跌20元，報235.5元，跌幅7.83%，成交11,884張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲27.75%，櫃買市場加權指數上漲4.48%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+7,748 張
• 外資買賣超：+5,394 張
• 投信買賣超：+475 張
• 自營商買賣超：+1,879 張
• 融資增減：+1,858 張
• 融券增減：-458 張