大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
【為什麼現在是關鍵時刻？】
台股正式站穩 40,000 點之上，這不是單純的指數行情，而是資金行情＋產業趨勢同步共振的結果。從盤面觀察可以發現兩個關鍵現象：
1. 指數高檔震盪→清洗籌碼
資金沒有撤出，而是在高檔進行健康換手
2. 權值股帶動（台積電、聯發科）
只是「開路先鋒」，真正的主升段會輪動到中小型成長股
也就是說——
現在不是行情結束，而是主升段進入「選股決勝」階段

【資金正在流向哪裡？】
目前市場最明確的三大主軸：
①    第三代半導體
②    AI、電動車、車用功率元件需求爆發
屬於「已啟動主升段」族群
② IC 設計（權值＋成長雙引擎）
•    聯發科帶動整體 IC 設計評價提升
•    AI 運算、手機升級、邊緣運算需求持續
屬於「主升段中期」
③ 被動元件（下一波起漲關鍵）
•    5G 旗艦手機 → 被動元件用量突破 1400 顆
•    AI 伺服器、車用電子需求同步放大
屬於「剛準備發動」

【選股邏輯｜為什麼你總是慢一步？】
多數投資人會犯三個錯誤：
看到漲停才追
看新聞選股
只看指數，不看資金
真正的關鍵是這三件事：
✔ 產業：是否屬於 AI 長期趨勢
✔ 籌碼：是否有資金提前卡位
✔ 時機：是否「整理後再攻」
操作的關鍵：
不是追漲停，而是「拉回整理 → 低檔布局 → 等待發動」

【操作策略｜現在該怎麼做？】
如果你錯過第三代半導體
現在請看兩個方向：
1. 被動元件（下一波主升段）
2.IC 設計（回檔找第二波）
操作核心：
不要追已經大漲的，去找「準備起漲的」

【顏老師觀點】
現在的市場很清楚——
資金沒有離開，只是在換標的
台積電、聯發科只是帶動氣氛
真正讓你「賺大錢」的，一定是：
還沒大漲，但產業正在爆發的股票
第三代半導體已經證明一件事：
選對產業，比進出點更重要
接下來的機會在哪？
被動元件，就是下一個資金要去的地方

【結論】
第一波上漲，往往只是資金點火；真正讓股價翻倍的，通常是第二波主升段全面發動。市場最可惜的，不是錯過起漲，而是在主升段來臨前提前下車。當資金、產業與籌碼同步轉強，下一段加速行情，才是真正的關鍵。

群聯 (8299-TW)
截至 2025 年底，群聯坐擁約 356 億元 的高額庫存。在 NAND 原廠（如三星、美光）減產、價格逐季跳漲的環境下，這批低成本庫存將大幅轉化為獲利紅利。群聯已從單純的「控制晶片廠」轉型為「AI 儲存與運算架構供應商」。推出的 aiDAPTIV+ 技術及 Pascari PCIe Gen5 SSD 成功切入 AI 資料中心市場，解決 AI 推論的儲存瓶頸，這類高毛利產品的占比提升，有助於結構性優化獲利。

華邦電 (2344-TW)
總經理陳沛銘直言目前產能利用率 100% 滿載，且完全沒有庫存壓力。供給缺口看至 2028 年： 由於國際大廠（三星、SK 海力士、美光）產能大量轉向 HBM（高頻寬記憶體），排擠了傳統 DDR4 產能，結構性缺口將長期存在。CMS 部門單季營收季增達 93%，佔總營收比重拉升至 47%，是推升獲利的最核心引擎。董事會緊急追加 73 億元 資本支出（全年總預算達 478 億元），主要用於高雄廠擴產及 16nm/20nm 先進製程轉進，顯示公司對未來幾年訂單極具信心。

嘉晶 (3016-TW)
法說會指出，AI 基建需求已從 GPU 延伸至電源供應器、記憶體與 CPU。嘉晶作為磊晶大廠，受惠於 AI 伺服器對高功率電源元件的需求，帶動 8 吋矽磊晶 出貨極度暢旺。鍺矽磊晶產品已完成客戶驗證，並於今年（2026 年）第一季末開始小量量產，應用於矽光子領域的光偵測器元件，成功卡位下一代通訊技術。公司預期 2026 年小尺寸產品維持持平，但 8 吋矽磊晶 將呈現「雙位數成長」。目前正積極擴充 8 吋產能，並與客戶洽談至 2028 年的長約。

合晶 (6182-TW)
12 吋二期產線計畫月產 10 萬片，目前已全線跑通，預計於 2026 年 6 月正式投產。這將大幅提升合晶在高階應用的市佔率。12 吋產品營收佔比已提升至 20% 以上，隨新產能開出，毛利率有望隨之拉升。AI 資料中心不僅需要 GPU，更帶動了強大的電源管理 IC (PMIC) 需求。合晶專長的「低阻重摻矽晶圓」是高效能功率元件的核心材料，使其成功卡位 AI 基礎設施商機。公司積極發展 SOI（絕緣層上矽） 與 GaN（氮化鎵） 等高門檻產品，車用電子營收占比已穩定提升至 10%，主要供應車載通訊與電源管理系統。

國巨 *(2327-TW)
國巨目前高階特殊品（Specialty products）的營收占比已突破 75%。隨著 AI 伺服器對電感、電容的規格要求提升（如高溫、高頻穩定性），國巨憑藉收購施耐德感測事業（Telemecanique Sensors）及賀利氏溫度感測事業，成功切入 AI 電源管理與散熱感測鏈。法說會指出，被動元件產業庫存已回到健康水位（約 60 天以下）。目前標準品產能利用率回升至 55-60%，高階產品則維持在 75% 以上，預期下半年隨 AI 手機 / PC 換機潮將進一步攀升。

精材 (3374-TW)
精材透過中壢新廠，成功承接台積電先進製程（3 奈米、2 奈米）的外包測試訂單。目前「測試服務」營收占比已提升至接近 50%，成為帶動毛利率改善的主力。相較於以往高度依賴 iPhone 感測器（CIS）封裝，新業務與 AI、HPC（高效能運算）掛鉤，降低了消費性電子景氣波動的衝擊。2026 年 2 月董事會通過 14.08 億元 資本預算案，主要用於新廠無塵室擴充與裝機工程，顯示對下半年及 2027 年的需求展望非常樂觀。

環球晶 (6488-TW)
受惠於 AI、HPC（高效能運算）及先進製程需求，環球晶目前 12 吋產能維持滿載，且訂單能見度極高。12 吋產品營收佔比已提升至近 三分之二，結構優化有助於拉升未來毛利率。董事長表示，為反映能源成本、地緣政治風險及每年超過 120 億元 的折舊壓力，將積極與客戶溝通，嘗試從 2026 年下半年起調升產品價格。特別是 12 吋矽晶圓 需求極強，現貨價預期領先起漲。

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