精材(3374-TW)07日10:30股價上漲14元，報213.0元，漲幅7.04%，成交7,899張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌1.97%，櫃買市場加權指數上漲7.2%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-8,261 張
• 外資買賣超：-7,863 張
• 投信買賣超：+116 張
• 自營商買賣超：-514 張
• 融資增減：-132 張
• 融券增減：+55 張