台積電與艾司摩爾 (ASML) 本週相繼交出亮眼財報，顯示人工智慧 (AI) 晶片需求依舊強勁，但股價卻同步走弱，凸顯市場對半導體族群的高預期正成為壓力來源。分析指出，在市場預期已被大幅拉高的情況下，即使財報表現優異，也難以推動股價續漲，反而可能成為資金「獲利了結」的觸發點。

台積電 (TSM-US) 公布第一季獲利年增 58%，創下歷史新高，並已連續四季刷新紀錄。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI 相關需求仍「非常強勁」，成為公司成長的主要動能。數據顯示，高效能運算 (HPC) 業務占第一季營收比重達 61%，高於前一季的 55%，其中包含來自輝達 (NVDA-US) 的 AI 晶片訂單。

儘管基本面強勁，台積電 ADR 仍在財報公布後下跌約 3%，報每股 363.35 美元，換算價 2291.93 元，折溢價率 9.92%。

瑞穗證券分析師 Jordan Klein 指出，市場早已預期強勁表現，「當好消息落地卻沒有超出預期，就容易引發短線資金輪動」，顯示資金正在從漲多的半導體股中部分撤出。

從獲利結構來看，台積電毛利率升至 66%，主要受惠於先進製程優勢，使其得以對蘋果 (AAPL-US)、輝達等主要客戶提高價格。7 奈米以下先進製程已占營收約 74%。不過，智慧型手機相關業務仍顯疲弱，營收較前一季下滑 11%，反映終端需求與記憶體供應問題持續影響市場。

Klein 進一步指出，台積電正逐步淡出成熟製程業務，轉向更高毛利的先進製程領域。

在地緣政治方面，市場關注美伊衝突對供應鏈的潛在影響。台積電表示，目前未見短期衝擊，並已備妥氦氣與氫氣等關鍵材料庫存，以確保生產穩定。

另一晶片設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 同樣面臨「利多不漲」壓力。儘管公司公布強勁財報並上調財測，週三盤中一度重摔 6.5%，收盤跌幅收斂至約 2.5%，週四再續跌約 3%。市場憂心中國需求轉弱，加上對未來成長的高度期待，使股價承壓。

ASML 執行長 Christophe Fouquet 表示，公司預計 2027 年可交付約 80 台旗艦級低數值孔徑極紫外光 (EUV) 設備，但巴克萊分析指出，該數字低於市場原先期待的 90 台水準，略顯保守。

Klein 分析，EUV 設備需求依舊強勁，「如果產能到位，市場可以消化所有供給，但製造難度極高，業者不會輕易過度承諾」，顯示供給端仍是限制成長的關鍵。

EUV 設備為先進晶片製造關鍵，單台造價超過 4 億美元，目前僅 ASML 能供應。

此外，台積電資本支出計畫亦成為焦點。公司預估 2026 年資本支出將達 520 億至 560 億美元，較去年的 405 億美元明顯提升，主要用於擴充先進製程與封裝產能。儘管公司維持全年營收成長超過 30% 的預期，但未進一步上修，也讓部分投資人感到保守。

分析指出，當前台積電最大瓶頸在於產能已接近滿載，短期內成長空間受限。未來成長動能將取決於新產能開出速度，包括美國亞利桑那州新廠以及先進封裝布局。

在 AI 晶片供應鏈中，先進封裝正成為下一個關鍵戰場。輝達已預訂台積電 CoWoS 先進封裝大部分產能，推動需求持續吃緊。台積電正於台灣擴建兩座封裝廠，並規劃在美國新增設施，以緩解產能壓力。

另一方面，英特爾 (INTC-US) 亦積極布局先進封裝市場，並已取得 Amazon、思科 (CSCO-US)、SpaceX 與特斯拉 (TSLA-US) 等客戶合作。

不過，Klein 認為，英特爾短期內仍難撼動台積電的領先地位，較可能成為補充產能的替代選項。