輝達 (NVDA-US) 下周舉行的 GTC 將揭露下一代晶片架構，不過，人工智慧 (AI) 趨勢中另一個關鍵零組件也成為焦點：光學互連技術。美國銀行 (BofA) 周一預測，隨著 AI 工作負載需求超出傳統銅導體的能力，光學互連市場規模到 2030 年預估將增加三倍、達到 730 億美元。

光學互連是能讓 GPU 集群彼此高效通訊的技術，旨在解決傳統傳輸瓶頸。美銀分析師 Vivek Arya 預測，輝達將引領這場轉型，可能成為首家將傳統以銅為基礎的伺服器背板，更換為「共同封裝光學」(CPO) 的大型供應商。

這項轉變把光速連網能力直接轉移至處理器上。Arya 指出，輝達與博通 (Broadcom)(AVGO-US) 等晶片廠每年在算力領域的升級，正在逼迫光學互連技術必須跟進擴張。

雖然輝達與博通是將光學技術整合至產品組合中的大型領導廠商，但 Arya 認為邁威爾 (Marvell)(MRVL-US) 與 Macom(MTSI-US) 是這波趨勢下更純粹的受益者。

邁威爾因兼具光學技術與客製化晶片優勢，且預估本益比僅 23 倍而受青睞。Macom 目前在光感測器與雷射等組件上的布局被市場低估，且具備高品質的獲利能力。

GTC 大會登場之際，光纖通訊展覽會 (OFC) 也將同步舉行。Arya 預期屆時將有更多關於光學雷射及 CPO 採用的最新談話內容。輝達上周已與 Lumentum(LITE-US) 及 Coherent(COHR-US) 簽署多年協議，採購先進的雷射與光學網路產品。

這兩家公司都預定本月底被納入標普 500 指數。

儘管 Lumentum 與 Coherent 今年以來股價分別飆升 68.6% 與 31.4%，但 Arya 因估值較高而給予兩者「中立」投資建議評等。不過，他仍看好隨著市場擴張帶來的獲利上修空間：美銀預測 Lumentum 到 2028 年 EPS 可達 35.30 美元，比華爾街共識高逾 50%。