輝達 GTC 2026 大會將於 3 月 15 日在加州聖荷西登場，外媒最新報導指出，這家 AI 晶片巨擘將發布首款使用 1.6 奈米製程的晶片。

南韓媒體《朝鮮商業》報導，輝達將於大會上發布革命性 AI 晶片 Feynman，這款搭載全球首款 1.6 奈米製程的產品將成為半導體行業的里程碑。

輝達執行長黃仁勳日前接受韓媒採訪時強調，該技術突破源於團隊突破物理極限的創新，並暗示將在 GTC 大會展示「從未見過」的技術進步。

Feynman 晶片將搭載台積電 A16(1.6nm) 製程，通過 Super Power Rail(SPR) 技術將供電線路移至晶圓背面，使邏輯密度提升 10%、功耗降低 15%，同時解決先進制程的 SRAM 擴縮瓶頸。

Feynman 晶片還將整合 Groq 的 LPU(語言處理單元)，通過混合鍵合技術實現低延遲堆疊設計，類似超微的 X3D 處理器的 3D V-Cache 方案，但集成度更高。

業內分析指出，此舉將顯著提升 AI 推理性能，特別是在低批量任務中實現「數倍反應速度提升」。

作為台積電 A16 製程的首發客戶，輝達已獲得 A16 的獨家量產權，預計 2028 年啟動晶圓出貨，但客戶端交付可能延遲至 2029-2030 年。

Feynman 晶片將繼承 Vera Rubin 平台的技術路線，透過系統級整合突破單晶片性能極限，其背面前端供電設計和晶圓級堆疊工藝被視為應對 AI 算力需求的關鍵創新。

分析師指出，Feynman 的推出標誌著 AI 晶片競爭進入「系統整合」新階段，其混合架構設計不僅解決 SRAM 擴縮難題，更通過確定性執行邏輯優化推理效率，恐重塑超級運算和邊緣 AI 的市場格局。

輝達預計將在 GTC 大會上公布詳細架構藍圖和生態合作計劃，進一步鞏固自身在 AI 基礎設施領導地位。