精材(3374-TW)09日10:08股價下跌16.5元，報160.5元，跌幅9.32%，成交2,643張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌8.53%，櫃買市場加權指數下跌3.23%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+792 張
• 外資買賣超：+1,696 張
• 投信買賣超：-213 張
• 自營商買賣超：-691 張
• 融資增減：-51 張
• 融券增減：-11 張