精材(3374-TW)04日09:22股價下跌13元，報169.0元，跌幅7.14%，成交1,918張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌0.82%，櫃買市場加權指數下跌0.84%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+7,400 張
• 外資買賣超：+8,308 張
• 投信買賣超：-905 張
• 自營商買賣超：-3 張
• 融資增減：-688 張
• 融券增減：+20 張