測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (6) 日表示，隨著 AI 與 HPC 需求持續攀升，半導體產業景氣動能強勁，部分客戶訂單能見度甚至已看到 2028 年，公司對今年產業走勢持審慎樂觀看法，今年營收預估將逐季成長、全年維持雙位數成長，續創新高。

黃水可指出， 現在不論是 AI 邏輯晶片或記憶體相關應用，市場需求皆相當熱絡，雲端服務業者持續加碼基礎建設，也帶動整體半導體供應鏈維持高檔運作。此外，智慧工廠與機器人應用逐漸成熟，未來運算大腦需求也可望成為有潛力的成長動能。

針對 AI 是否泡沫化，黃水可認為，AI 應用具備長期實質需求，與過去網路泡沫時期截然不同。目前從 IC 設計、晶圓代工到封測業者，幾乎全面投入擴產行列，普遍面臨土地、電力、設備與人力不足等問題，顯示產業仍處於高速擴張階段。

公司預期，短期三年、長期五年內，AI 產業發展仍難出現明顯泡沫化風險，整體市況可望維持成長格局。在產能布局方面，精測新廠計畫將於今年 3 月底至 4 月初動工，預計 2028 年下半年設備進駐並開始投產，以因應長期產能需求。

短期內，公司將透過調整既有產線空間、外租場地及導入智慧製造系統等方式，彈性擴充產能，以因應客戶交期與訂單成長需求。不過，公司坦言，長期仍須仰賴新廠完工，才能徹底解決產能瓶頸。

精測指出，目前最看好的應用領域仍以 AI 與 HPC 為主，相關核心晶片、記憶體、加速運算器、CPU、APU 等周邊產品，將共同形成完整運算系統，帶動整體測試介面與探針卡需求同步成長。

客戶結構方面，精測目前美國客戶營收占比已超過六成，且仍持續攀升。公司表示，隨著解決方案與產能優勢逐步獲得市場認可，近年主動接洽的國際客戶明顯增加。