台股過年前瘋馬行情再起！外資近期態度出現關鍵轉折，由連續賣超轉為明顯買超，顯見國際資金對台股評價重新上修，權王台積電衝上 1820 元新天價，台股在基本面、資金面與評價面同步擴張的中期多頭格局激勵下，根據 CMoney 統計，今天多達 59 檔台股主被動 ETF 股價同步創下歷史新高。

若以今年以來績效表現來看，表現最好的前五名 ETF，皆為半導體主題，當中以台新臺灣 IC 設計 (00947-TW) 今年以來上漲逾 3 成，表現脫穎而出；新光臺灣半導體 30(00904-TW) 年初以來也勁揚逾 25%，同樣亮眼。

其他漲幅排名前五名的 ETF，分別是兆豐台灣晶圓製造 (00913-TW)、群益半導體收益 (00927-TW) 與中信關鍵半導體 (00891-TW)，今年來股價也至少上漲逾 2 成，半導體 ETF 元月整體績效表現如脫彊野馬狂奔，成為 2026 年台股 ETF 的最亮眼族群。

券商財富管理主管表示，今年以來台股 ETF 績效拔得頭籌的 00947，為國內唯一聚焦於 IC 設計產業的台股被動型 ETF，搭上記憶體漲價題材及半導體結構成長趨勢，前 7 大成分股分別為華邦電 (2344-TW)、群聯 (8299-TW)、南亞科 (2408-TW)、台達電 (2308-TW)、聯發科 (2454-TW)、信驊 (5274-TW) 及創意 (3443-TW)，皆是今年來的強勢股，加上權重都超過 7%，使得今年來績效表現亮眼。

新光臺灣半導體 30 ETF 經理人詹佳峯表示，當前全球儲存晶片及人工智慧日速晶片供應緊漲，使晶片製造商加大資本支出，擴充 AI 半導體相關晶片產能，帶動半導體 DNA(DRAM 記憶體、NAND Flash 快閃記憶體、Advance Packaging 先進封裝) 三金股持續炙手可熱、市場追求產能趨之若鶩。

以半導體產業鏈的台積電來看，分別在全球晶圓代工產業、AI 領域的霸主地位，不受區域政治與國際議題和外國政府壓力而改變，記憶體族群則是 2026 全年貫穿缺貨題材，從爆發式成長的高頻寬記憶體 HBM，到傳統 DRAM 存儲記憶體、NAND Flash 快閃記憶體也持續產能吃緊，報價進入長期上升軌道，相關企業獲利迎來倍數成長的結構性成長潛力。

台新臺灣 IC 設計 ETF 研究團隊表示，今年 CES 展過後，全球 AI 將進入實體 AI 世界，包括自駕車、機器人等，都是實體 AI 應用落地場域；代理 AI 也將如火如荼發展，背後將極需要半導體關鍵零組件，包括晶片、記憶體、先進製程封裝、ASIC 等 IC 設計，作為實體 AI 的底層基建，其中台灣對於 IC 設計產業的市占目標設置為 10 年內從目前的全球市占 19% 提高到 40%，表示未來台股半導體產業鏈，在實體 AI 的新時代仍前途仍大有可為。

台新投信建議，AI 硬體紅利興起，台灣半導體產業躬逢其盛，半導體次產業中，受惠於 DNA 三大超級週期帶旺，預料外資及台股資金將重新聚焦於半導體重量級標的，投資人如果想布局台股，放大年終紅包財，不妨透過布局 IC 設計與記憶體相關個股占比高的台股 ETF，或選擇具高含積量的半導體產業型 ETF，進行雙管齊下的均衡配置，搶占最具爆發力的股價成長先機。

※免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。