英特爾 (INTC-US) 近日展示了其首款厚芯玻璃基板，這一創新技術專為 AI 數據中心設計，標誌著封裝領域從「優化舊材料」到「採用新材料」的重大轉變，不僅是一個簡單的材料升級，而是對傳統有機基板物理極限的正面突破。

英特爾的玻璃基板具有三大核心優勢：熱穩定性、機械強度和互連密度。與傳統有機基板相比，玻璃材料的熱膨脹係數僅為 3-5 ppm/°C，而有機基板則高達 15-20 ppm/°C，這使得在高溫環境下的形變更小，對於持續高負載運行的 AI 芯片至關重要。此外，玻璃基板能夠支撐更大尺寸的封裝體，為多芯片互連提供更穩固的物理平台，並提升互連密度 2-3 倍。

在 AI 負載的殘酷現實下，數據中心的 GPU 集群功耗可達數百千瓦，單個加速器的熱設計功耗（TDP）已突破 700W。傳統有機基板在這種極端環境下的翹曲和分層風險顯著增加，因此數據中心運營商需要的是「能一直用」的解決方案。數據顯示，使用玻璃基板的成本預計將比傳統有機基板高 30-50%，但對於追求極致性能的 AI 應用場景，這個溢價可能是值得的。

數據中心所需的玻璃基板性能比較

指標	傳統有機基板	玻璃基板
熱膨脹係數	15-20 ppm/°C	3-5 ppm/°C
最大封裝面積	約 70×70 mm	大於 100×100 mm
互連密度	有限	提升 2-3 倍
成本	基準	預計高 30-50%

英特爾強調，這一技術是其代工戰略的「關鍵支柱」，不過，玻璃基板技術的量產良率、成本控制及客戶驗證周期仍然是未知數。

英特爾需要證明的不僅是技術的可行性，更是商業的可行性。英特爾的代工服務（IFS）將目標對準需要定制化 AI 加速器的雲服務商和專用芯片設計公司，然而，這些客戶往往是最苛刻的，他們會將英特爾的方案與台積電的 CoWoS、三星的 I-Cube 進行反覆對比。

展望未來，英特爾的玻璃基板技術可能是當前最優解，但五年後回頭看，它會是終極答案還是過渡方案，仍有待市場和生態系統的檢驗。英特爾能否在 2026-2027 年將這些原型機的閃光點轉化為可大規模交付的產品，將決定其在半導體行業的未來。