在智慧型手機晶片出貨量統計中，聯發科 (2454-TW) 已連續多個季度居於領先地位，出貨規模超越高通 (QCOM-US) 、蘋果 (AAPL-US) 與三星。然而，最新報告指出，這項最大優勢可能很快就會轉變為「阿基里斯之腱」，因為 DRAM 供應短缺恐將不利於聯發科系統單晶片的出貨表現。

根據《Wccftech》報導，聯發科預計將於今年稍晚推出天璣 9600（Dimensity 9600），而該晶片因採用台積電 (2330-TW) 2 奈米製程，極可能成為該公司迄今成本最高的晶片產品。

在 2025 年第三季，聯發科的智慧型手機晶片業務占公司整體營收的 53%，在 DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格飆升至驚人水準之際，這也使公司面臨更高的營運風險。

儘管聯發科已率先完成首款 2 奈米晶片：天璣 9600 的設計定案，搶得先機，但在 DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格分別上漲約 70% 與 100% 的危機下，聯發科恐仍需積極思考因應策略，以獲得急需的緩衝空間。

南韓《朝鮮日報》指出，聯發科將是受衝擊最嚴重的業者之一，因為 2025 年第三季智慧型手機晶片占其單季營收比重高達 53%。

再加上中國手機品牌下修今年的出貨預測，而這些公司正是聯發科 SoC 的最大客戶群，使其短期前景更顯黯淡。

此外，聯發科目前僅有一款旗艦級晶片正在開發中，這樣的產品布局也不利於競爭。

相較之下，市場盛傳高通今年將推出兩個版本的旗艦晶片：Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6，可為合作夥伴提供更多選擇。

聯發科之所以仍能在晶片定價上維持較高的競爭力，主要是因為其採用 ARM 現成的 CPU 與 GPU 架構；然而，這些設計在效能與能效表現上，已被證實不及高通自研的 Oryon 核心。

在先前的比較中，天璣 9500 在 Geekbench 6 的「每瓦效能」表現明顯落後於 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與蘋果 A19 Pro，顯示若聯發科不開始投入自研核心開發，恐怕難以在效能或能效層面超越高通與蘋果。

不過，這項策略在現階段仍帶來實際成效，因為天璣 9500 的售價也明顯低於 Snapdragon 8 Elite Gen 5。

但隨著供應短缺可能在 2026 年拖累智慧型手機出貨量，市場普遍認為，聯發科未來必須更加重視業務多元化，才能分散風險。