週三適逢台指期結算，盤面上難免出現「壓低結算」的聯想，但若從實際操作邏輯來看，這樣的走勢未必是利空。過去我多次強調，若主力對後市真正看好，結算時反而不急著拉高，因為壓低結算本身就是一種高度效率的策略安排：一方面，原先布局的空單可以順利獲利了結；另一方面，指數被壓回後，正好為後續多單創造更理想的進場成本。換言之，壓低結算並非看壞行情，而是完成部位轉換、為下一段行情鋪路的「一魚兩吃」操作。

若把視角拉回基本面，答案其實相當清楚。外銷訂單仍持續創下歷史新高，12 月資通訊產品年增率高達 88%，電子產品接近 40%，全年外銷訂單金額達 7,437 億美元、年增 26%。市場更預期 1 月外銷訂單金額可達 700 至 720 億美元，年增率高達 45% 至 49%，其中也受惠於對等關稅環境趨於明朗。外銷訂單具備明顯領先性，12 月訂單反映在 1 月營收，1 月訂單則影響 2 至 3 月，即便遇到農曆年遞延，也只是時間平移，而非趨勢反轉。簡單來說，1 月、2 月、3 月營收都有機會接力繳出好成績。

國際情勢方面，市場不確定性也同步降溫。美國總統川普在達沃斯世界經濟論壇釋出訊息，宣布已就格陵蘭問題達成協議「框架」，並收回對歐洲加徵關稅的威脅，全球市場的悲觀情緒明顯緩解。這對出口導向的經濟體而言，等同於移除一顆潛在的不定時炸彈，讓企業在投資與接單上重新獲得能見度，也為風險性資產帶來喘息空間。

同樣在世界經濟論壇上，黃仁勳以「五層蛋糕」形容 AI 產業結構，從能源、晶片、雲端基礎設施，到 AI 模型與最理解的應用層，強調真正的經濟價值來自頂層應用，但前提是底層基礎設施必須同步到位。這段話點出了當前全球正在進行的現實，一場以 AI 為核心、橫跨能源、半導體與雲端的史詩級基礎建設浪潮。對台灣而言，這正是出口、訂單與資本支出能夠持續成長的根本動力。

聯發科（2454-TW）近期股價亮燈漲停、衝上 1630 元新高，核心動能來自「AI 雙引擎」布局逐步成形。除既有手機 SoC 回溫外，更關鍵的是 AI ASIC 正式進入收成期。隨 Meta、Google 等 CSP 加速自研 ASIC，AI 伺服器結構正由 GPU 走向 ASIC 分流，市調預估 2026 年 ASIC AI 伺服器比重將近三成，聯發科正好卡位在先進製程、先進封裝與 HBM 整合能力成熟的甜蜜點。法人預期首個 AI ASIC 專案 2026 年可貢獻約 10 億美元營收，2027 年有望放大至數十億美元，獲利結構將明顯脫離「手機單引擎」。

另一方面，聯發科與 NVIDIA 合作的 AI PC 處理器（N1）最快 2026 年初亮相，象徵其運算版圖由終端延伸至雲端與邊緣 AI。加上 Google TPU 專案進入放量期，資料中心供應鏈地位持續提升。非 AI 部分，車用電子成為中長期另一支柱，智慧座艙、車聯網與電源 IC 同步推進，2026 年後營收貢獻可望加速。整體而言，聯發科已從手機晶片龍頭，升級為橫跨終端、雲端與車用的 AI 平台型公司，成長想像空間顯著打開。

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