投資台灣事務所今 (2) 日公布 2026 年首波擴大投資台灣審核結果，共計通過 5 家企業申請，總投資達 43 億元。本次獲准企業包含晟銘電子 (3013-TW)、某大型印刷電路板製造商、怡何、兆盈興業及銘金科技。投資金額最高者為某印刷電路板業者，單一投資額達 20 億元。產業分布則以電子零組件、伺服器機櫃與塑膠包材為主，顯見製造業持續朝向 AI 智慧化與低碳永續轉型。

晟銘電子 (3013-TW) 為知名的電腦、伺服器機殼及液冷機櫃製造商。因應美中貿易爭端持續延燒，為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。本次桃園擴廠投資計畫聚焦於提升核心技術與推動環境永續發展，投資金額約 9.7 億元，可創造 56 名本國就業機會；新廠區將布建智慧化產線，運用 AI 技術進行生產排程與產品檢測，以精進品質及製程效率，同時將設置太陽能發電設施，採用節能設備與回收包材等，達到降低能耗與環保的目的。

某印刷電路板業者為國內大型電子零組件製造集團旗下子公司，主要從事印刷電路板之研發、製造與銷售，並聚焦於發展先進電路板製程技術。為因應客戶下世代產品開發需求，該公司進駐南科高雄園區，斥資 20 億元建置先進印刷電路板產線，預估可創造 236 名本國就業機會。新產線將導入 AI 技術優化既有生產流程，提升產品檢測能力，並進行工作排程最佳化與設備預防性維護，同時設置太陽能發電設施與廢水回收系統，以降低整體碳排放量。

怡何有限公司專營塑膠真空成型製品之設計製造，客製化電子零組件承載盤及泡殼包裝盒，獲多家高科技產業客戶採用。為擴充產能，增聘 8 名本國員工，投資 6 億元於苗栗竹南興建新廠，導入自動化生產線與物聯網監控系統，提升生產效率與品質穩定性，同時配合政府淨零碳排政策，使用節能設備、再生能源與碳排管理系統，以減低環境影響。

兆盈興業擁有專業玻璃加工技術，提供材料切割、CNC 加工成型、化學強化、自動印刷與各式鍍膜等一站式服務，近年更投入半導體先進封裝玻璃晶圓與光通電路玻璃之技術開發，穫多家國際大廠訂單。規劃於嘉義馬稠後產業園區增設玻璃晶圓產線，投資金額逾 6.3 億元，創造 81 個就業機會。新產線預計導入資訊管理系統，結合 AI 演算法分析數據，進行自動生產排程與維護預測，並優先使用低碳節能設備，建立清洗廢水、玻璃碎片回收系統等，積極響應節能減碳政策。

銘金科技專門生產各種材質的半導體關鍵治具耗材，例如石英、陶瓷、單晶矽、碳化矽、氧化鋁及高階工程塑膠 (Vespel、PBI) 等，為台灣半導體龍頭與多數先進半導體製造廠等各科技大廠的前段關鍵核心製程與後段先進封裝 (CoWoS 製程) 治具耗材的合格供應商。預計增聘 9 名本國員工，投資逾 9.5 億元於臺中外埔地區擴建廠區及增設產線。透過全廠區機台設備 IOT 聯網，導入智能化系統與自動光學檢驗設備，並將設置智慧電表、安裝太陽光電設施與使用節能燈具等。

截至目前「投資台灣三大方案」已吸引 1706 家企業約 2 兆 5742 億元投資，預估創造 16 萬 2431 個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有 340 家企業投資約 1 兆 3729 億元，帶來 9 萬 1930 個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引 1157 家企業投資約 5926 億元，帶來 4 萬 1243 個就業機會。後續尚有 6 家廠商排隊待審。