路透社報導，三星電子共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉 (Jun Young-hyun) 在新年談話時表示，客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度肯定，並稱「三星回來了」。

三星去年 10 月時透露，正與輝達「密切討論」供應 HBM4 的事宜，這家韓國晶片製造商正努力在 AI 晶片領域追趕 SK 海力士等競爭對手。

報導稱，全永鉉在談話中表示，「至於 HBM4，客戶甚至已明確表示『三星回來了』。」同時也補充稱，三星仍有進一步提升競爭力的空間與工作要做。

Counterpoint Research 數據顯示，2025 年第三季度，SK 海力士的 HBM 市占率達 53%；三星緊追在後，市佔率為 35%；美光則為 11%。

除記憶體業務外，三星也同步看好其晶圓代工事業的後續發展。全永鉉指出，近期與多家全球主要客戶簽署的供應合約，已讓該代工業務「蓄勢待發，準備迎來重大飛躍」。

去年 7 月，三星電子與特斯拉簽署了一筆金額達 165 億美元的合約。

不過三星對於未來展望持審慎樂觀態度，另一位共同執行長、負責行動裝置與消費性電子事業的盧泰文警告，2026 年可能面臨更高的不確定性與風險，原因包括零組件價格上漲以及全球關稅壁壘升高。

盧泰文表示：「為了在任何情況下都能維持競爭優勢，我們將透過更積極的供應鏈多元化，以及全球營運的最佳化，強化核心競爭力，以因應零組件採購與定價問題，以及全球關稅風險等挑戰。」